瞻芯电子完成数亿元C轮融资

新年伊始，瞻芯上海瞻芯电子科技股份有限公司完成了C轮融资首批近十亿元资金交割。电完自2017年成立至今，成数瞻芯电子已累计完成了逾二十亿元股权融资，亿元持续获得资本市场青睐。融资此次C轮融资，瞻芯由国开制造业转型升级基金领投，电完中金资本、成数老股东金石投资、亿元芯鑫跟投。融资

瞻芯电子本轮首批融资款将主要用于产品和工艺研发、瞻芯碳化硅(SiC)晶圆厂扩产及公司运营等开支，电完以持续提升产品的成数市场竞争力，增强晶圆厂的亿元保供能力，满足快速增长的融资市场需求。

自2017年成立至今，瞻芯电子持续迭代开发出极具市场竞争力的碳化硅(SiC)功率器件和驱动芯片产品，全面导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等重要市场。在过去的2024年里，瞻芯电子依靠优质可靠的产品组合和专业精湛的技术支持，持续扩大公司的市场份额，销售业绩大幅增长100%以上，累计交付SiC MOSFET产品逾1600万颗，SiCSBD产品逾1800万颗，驱动芯片近6000万颗。

投资方观点

国开制造业转型升级基金表示：从产业链视角出发，我国碳化硅产业链下游应用端的新能源汽车、光伏行业优势明显，产业链上游材料端的衬底外延等性能指标迅速提升，位于产业链中游的碳化硅器件制造行业有巨大的增长潜力。围绕下游客户对于功率半导体性能与可靠性的核心诉求，具备SiC MOSFET产品稳定量产能力与应用历史、拥有自主设计与工艺迭代能力的企业值得关注。

瞻芯电子经过近八年的积累，SiC MOSFET、SBD产品性能指标处于行业前列，并在光伏、工业、新能源汽车行业头部客户实现大规模应用，已成为国内碳化硅器件设计制造行业的头部企业。我们看好瞻芯电子在本轮融资助力下，巩固领先地位，成为国内碳化硅器件设计制造行业的龙头企业。

中金资本董事总经理、基金负责人童璇子表示：和传统的硅基半导体相比，SiC具备更优越的物理特性，未来在多种电力电子应用场景中将全面替代传统半导体材料，具备广阔的应用前景。瞻芯团队一直致力于SiC芯片前沿技术的产业化探索，具备深厚的技术积累和前瞻的产品布局，已经完成车规级SiCMOSFET的量产和验证，获得众多标志性客户认可，未来随着工艺的进一步优化和成熟，我们期待公司尽快成为全球一流的SiC芯片方案供应商。

关于瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司（简称“瞻芯电子”）是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率半导体和芯片产品，围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式芯片解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司，拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂，标志着瞻芯电子进入中国领先的碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。 瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

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